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盛科發布5G承載和邊緣計算應用的第六代交換芯片TsingMa

發布時間:2019-09-26

9月26日,中國電子旗下盛科網絡(蘇州)有限公司正式發布面向5G承載和邊緣計算應用的第六代核心交換芯片TsingMa(CTC7132),在此之前,盛科已經成功研發從40Gbps到1.2Tbps的五代高性能以太網交換核心芯片。

 5G和邊緣計算提出了低時延、高能效和高安全的剛性要求,TsingMa芯片以其爲目標,曆經三年打造引領性交換芯片。TsingMa交換芯片提供440G帶寬,支持多端口多速率應用,集成ARM雙核A53處理器,提供從100M到100G的全速率端口能力。單芯片支持48x1G/48x2.5G/24x5G下行,上行支持10G/40G/25G/50G/100G,並可以使用40G/50G/100G等任意速率進行堆疊。

TsingMa芯片自推出样片以来,受到了业界的广泛认可,先后获得了“2018-2019年度5G承载优秀芯片奖”,在MWC2019 · 上海获得人民邮电报“5G边缘计算芯片产品创新奖”。全球知名设备厂商、运营商、云计算服务提供商、安全厂商先后采用该芯片推出相关原型设备。